창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5509-23A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5509-23A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5509-23A | |
| 관련 링크 | APL550, APL5509-23A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F930G337KCC | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F930G337KCC.pdf | ||
|  | VS-P125 | SCR HY-BRIDGE 1200V 25A PACE-PAK | VS-P125.pdf | |
|  | MBB02070D1100DC100 | RES 110 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1100DC100.pdf | |
|  | LWBS05-60C-0.8H F | LWBS05-60C-0.8H F LK SMD or Through Hole | LWBS05-60C-0.8H F.pdf | |
|  | QCN-19-2+ | QCN-19-2+ MNCR SMD or Through Hole | QCN-19-2+.pdf | |
|  | DFY21R76 C1R85BHE | DFY21R76 C1R85BHE MURATA SMD or Through Hole | DFY21R76 C1R85BHE.pdf | |
|  | TPS54231DRG4 | TPS54231DRG4 TI SOP8 | TPS54231DRG4 .pdf | |
|  | CD31-10UH | CD31-10UH XYT SMD or Through Hole | CD31-10UH.pdf | |
|  | FSP4054TCAD. | FSP4054TCAD. FSP SOT23-5 | FSP4054TCAD..pdf | |
|  | CB2518T680M-T | CB2518T680M-T TAIYO SMD | CB2518T680M-T.pdf | |
|  | 3.9Z-DZD3.9Z-TB (3 | 3.9Z-DZD3.9Z-TB (3 TOSHIBA SOT-23 | 3.9Z-DZD3.9Z-TB (3.pdf | |
|  | TMP87C846N-4B96 | TMP87C846N-4B96 ORIGINAL DIP | TMP87C846N-4B96.pdf |