창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE415 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE415 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE415 | |
관련 링크 | SE4, SE415 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055A510JAQ2A | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A510JAQ2A.pdf | |
![]() | 416F27012ITT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ITT.pdf | |
![]() | TNPW080557R6BEEN | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557R6BEEN.pdf | |
![]() | SM2615FT2R32 | RES SMD 2.32 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT2R32.pdf | |
![]() | BCM7312KPB3G | BCM7312KPB3G BROADCOM BGA | BCM7312KPB3G.pdf | |
![]() | TJ3966DP-1.8 | TJ3966DP-1.8 HTC/Korea SOP8-PP | TJ3966DP-1.8.pdf | |
![]() | LM258DRG4 TI10+ | LM258DRG4 TI10+ TI SOP8 | LM258DRG4 TI10+.pdf | |
![]() | 55LD017A40-C-TQW | 55LD017A40-C-TQW SST QFP | 55LD017A40-C-TQW.pdf | |
![]() | VN5201CNE | VN5201CNE ORIGINAL TO-220 | VN5201CNE.pdf | |
![]() | 0.2KUS9N5E | 0.2KUS9N5E MR SIP4 | 0.2KUS9N5E.pdf | |
![]() | CDR74BNP-121KB | CDR74BNP-121KB SUMIDA SMD | CDR74BNP-121KB.pdf |