창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5102-26AI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5102-26AI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5102-26AI-TRL | |
| 관련 링크 | APL5102-2, APL5102-26AI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCP1A475M8R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCP1A475M8R.pdf | |
![]() | DRA05-15 | DRA05-15 CHINFA SMD or Through Hole | DRA05-15.pdf | |
![]() | BLM4401KFB | BLM4401KFB BROADCOM BGA | BLM4401KFB.pdf | |
![]() | MP7721DF-LF | MP7721DF-LF MPS SMD | MP7721DF-LF.pdf | |
![]() | TFM07C383 | TFM07C383 TOSHIBA SMD or Through Hole | TFM07C383.pdf | |
![]() | TLP291(E(O | TLP291(E(O TOS SMD or Through Hole | TLP291(E(O.pdf | |
![]() | TSD1664CY | TSD1664CY TSC SMD or Through Hole | TSD1664CY.pdf | |
![]() | KPI-261D | KPI-261D KODENSHI DIP | KPI-261D.pdf | |
![]() | BZM55C16-TR/16V | BZM55C16-TR/16V VISHAY LL34-0805 | BZM55C16-TR/16V.pdf | |
![]() | KM7736V889T-60 | KM7736V889T-60 Samsung TQFP100 | KM7736V889T-60.pdf | |
![]() | HG4181 | HG4181 HG DIP | HG4181.pdf | |
![]() | TC646EOA713 | TC646EOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC646EOA713.pdf |