창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG4181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG4181 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG4181 | |
| 관련 링크 | HG4, HG4181 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023ADR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ADR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-20.000000G | OSC XO 3.3V 20MHZ | SIT8008BI-13-33E-20.000000G.pdf | |
![]() | RG3216P-3650-B-T5 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3650-B-T5.pdf | |
![]() | H11B815300 | H11B815300 FAIRCHILD DIP-4 | H11B815300.pdf | |
![]() | UVX2A010MDA | UVX2A010MDA NICHICON SMD or Through Hole | UVX2A010MDA.pdf | |
![]() | 3701B | 3701B ORIGINAL DIP | 3701B.pdf | |
![]() | 1977047B93 | 1977047B93 TEAC SOP | 1977047B93.pdf | |
![]() | REP27041/825 | REP27041/825 MAJOR SMD or Through Hole | REP27041/825.pdf | |
![]() | 550V820UF | 550V820UF nippon SMD or Through Hole | 550V820UF.pdf | |
![]() | K7A163600M-HI16 | K7A163600M-HI16 SAMSUNG BGA | K7A163600M-HI16.pdf | |
![]() | SC2315 | SC2315 SURPERCHI SOP-20 | SC2315.pdf | |
![]() | K8S3215ETE-SE7CT00 | K8S3215ETE-SE7CT00 SAMSUNG BGA44 | K8S3215ETE-SE7CT00.pdf |