창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL431BAI TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL431BAI TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL431BAI TEL:82766440 | |
관련 링크 | APL431BAI TEL, APL431BAI TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D820GLAAP | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GLAAP.pdf | ||
MKP383362040JC02Z0 | 0.062µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383362040JC02Z0.pdf | ||
105R-822H | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5 Ohm Max 2-SMD | 105R-822H.pdf | ||
CAY17-562JALF | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 1206 | CAY17-562JALF.pdf | ||
S5T3170X01-DOBO | S5T3170X01-DOBO SAMSUNG DIP | S5T3170X01-DOBO.pdf | ||
TL062IDG4 | TL062IDG4 TI SMD or Through Hole | TL062IDG4.pdf | ||
IMBH60D-100 + | IMBH60D-100 + FUJI TO264 | IMBH60D-100 +.pdf | ||
ICS664G-01LF | ICS664G-01LF ICS TSSOP | ICS664G-01LF.pdf | ||
APA2010PT2333 | APA2010PT2333 ORIGINAL WCSP-9 | APA2010PT2333.pdf | ||
LOB | LOB N/A SOT23-6 | LOB.pdf | ||
XC4006E-4PG156C | XC4006E-4PG156C XILINX PGA | XC4006E-4PG156C.pdf | ||
OB5007-24 | OB5007-24 FUJITSU DIP40 | OB5007-24.pdf |