창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCK225M006Q8000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | K | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPCK225M006Q8000 | |
관련 링크 | TPCK225M0, TPCK225M006Q8000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | APE1117CK-18 | APE1117CK-18 APEC 1117-1.8V | APE1117CK-18.pdf | |
![]() | BC1104IR-300-J-N | BC1104IR-300-J-N CHILISIN SMD or Through Hole | BC1104IR-300-J-N.pdf | |
![]() | ICL7665SACBAZ | ICL7665SACBAZ INTERSIL 8-SOICSMD | ICL7665SACBAZ.pdf | |
![]() | P10.240XHBDXX0435N | P10.240XHBDXX0435N ORIGINAL SMD or Through Hole | P10.240XHBDXX0435N.pdf | |
![]() | 2N3463 | 2N3463 MOT CAN3 | 2N3463.pdf | |
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![]() | DBTC-9-4-75+ | DBTC-9-4-75+ Mini-Circuits 5to1200MHz | DBTC-9-4-75+.pdf | |
![]() | PT7M7812YTBEX | PT7M7812YTBEX PERICOM SOT143 | PT7M7812YTBEX.pdf | |
![]() | RCH855NP-1O1K | RCH855NP-1O1K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH855NP-1O1K.pdf | |
![]() | SN74LVTH646DW | SN74LVTH646DW TI SMD or Through Hole | SN74LVTH646DW.pdf |