창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APA150-BG456-PROG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APA150-BG456-PROG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APA150-BG456-PROG | |
관련 링크 | APA150-BG4, APA150-BG456-PROG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB32M000F3N00R0 | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB32M000F3N00R0.pdf | |
![]() | CMF5511K500FEEK | RES 11.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K500FEEK.pdf | |
![]() | 36103605 | RF Shield Frame 2.402" (61.00mm) X 2.402" (61.00mm) Surface Mount | 36103605.pdf | |
![]() | M50927-1A9FP | M50927-1A9FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50927-1A9FP.pdf | |
![]() | B32620A4822J000 | B32620A4822J000 EPCOS DIP | B32620A4822J000.pdf | |
![]() | 74AHCT1G04DCK | 74AHCT1G04DCK TI SC70-5 | 74AHCT1G04DCK.pdf | |
![]() | MAX4370ESA+T | MAX4370ESA+T MAXIM SOP | MAX4370ESA+T.pdf | |
![]() | SGHD-002GA-P0.2 | SGHD-002GA-P0.2 JST SMD or Through Hole | SGHD-002GA-P0.2.pdf | |
![]() | T342 | T342 MOT CAN | T342.pdf | |
![]() | SAB-C1610-L16M KEMOTA | SAB-C1610-L16M KEMOTA SIEMENS QFC-80 | SAB-C1610-L16M KEMOTA.pdf | |
![]() | KME63VB2.2MF50TC04R | KME63VB2.2MF50TC04R ORIGINAL SMD or Through Hole | KME63VB2.2MF50TC04R.pdf | |
![]() | XR5533P | XR5533P EXAR DIP | XR5533P.pdf |