창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1A151AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FC1A151AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1941 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 172.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFC1A151AP PCE4339TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FC1A151AP | |
| 관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1A151AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C106K8RACTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106K8RACTU.pdf | |
![]() | 08051C122JAT2A | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C122JAT2A.pdf | |
![]() | 02193.15MXABP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02193.15MXABP.pdf | |
![]() | FD-SFM2SV2 | FD-SFM2SV2 SUNX DIP | FD-SFM2SV2.pdf | |
![]() | 899-5 | 899-5 BI DIP-14 | 899-5.pdf | |
![]() | DSAI110-16E | DSAI110-16E IXYS SMD or Through Hole | DSAI110-16E.pdf | |
![]() | IP175CHLF | IP175CHLF IC QFP | IP175CHLF.pdf | |
![]() | HCF74HC367N | HCF74HC367N ST DIP | HCF74HC367N.pdf | |
![]() | G1C3R0MA0248 | G1C3R0MA0248 TOKO SMD | G1C3R0MA0248.pdf | |
![]() | DIM400WKS12-A | DIM400WKS12-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM400WKS12-A.pdf | |
![]() | ERC12864FS-12 | ERC12864FS-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERC12864FS-12.pdf |