창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP9476GM-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP9476GM-HF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP9476GM-HF | |
| 관련 링크 | AP9476, AP9476GM-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422A1393J100 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 6.3 Ohm Max 2-SMD | B82422A1393J100.pdf | |
![]() | CMF555K6000JNEA | RES 5.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555K6000JNEA.pdf | |
![]() | WW1FT1K21 | RES 1.21K OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1K21.pdf | |
![]() | HZ6B1-TA | HZ6B1-TA HITACHI SMD or Through Hole | HZ6B1-TA.pdf | |
![]() | TNETD3200GTC | TNETD3200GTC TI BGA | TNETD3200GTC.pdf | |
![]() | NCP1117ST15T3G. | NCP1117ST15T3G. ON SOT-223 | NCP1117ST15T3G..pdf | |
![]() | MT18LSDT1672AG-10EC7 | MT18LSDT1672AG-10EC7 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT1672AG-10EC7.pdf | |
![]() | K7A803601BQC14 | K7A803601BQC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A803601BQC14.pdf | |
![]() | ULN2003AFG(EL.F) | ULN2003AFG(EL.F) TOSHIBA DIP | ULN2003AFG(EL.F).pdf | |
![]() | 1UH J(NLV32T1R0JPF) | 1UH J(NLV32T1R0JPF) TDK 3225 | 1UH J(NLV32T1R0JPF).pdf | |
![]() | EX63VB3R3M5X11LL | EX63VB3R3M5X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX63VB3R3M5X11LL.pdf |