창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP89170 DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP89170 DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP89170 DIP | |
관련 링크 | AP8917, AP89170 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR217C272KAA | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C272KAA.pdf | |
![]() | BTS941 | BTS941 Infineon TO263-5-1 | BTS941.pdf | |
![]() | LP29671TPX-1825 | LP29671TPX-1825 NS DIPSOP | LP29671TPX-1825.pdf | |
![]() | F3 | F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | F3.pdf | |
![]() | 6367583-1 | 6367583-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367583-1.pdf | |
![]() | BLM18PG330SN1D(BLM11P330SGPTM00-03) | BLM18PG330SN1D(BLM11P330SGPTM00-03) ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18PG330SN1D(BLM11P330SGPTM00-03).pdf | |
![]() | AD626ARZREEL | AD626ARZREEL ADI SOIC8 | AD626ARZREEL.pdf | |
![]() | UPG157G/UPG157GV-E | UPG157G/UPG157GV-E NEC SSOP8 | UPG157G/UPG157GV-E.pdf | |
![]() | M66271P | M66271P RENESAS QFP | M66271P.pdf | |
![]() | SSM2201P | SSM2201P ST DIP | SSM2201P.pdf | |
![]() | HM514260CJ6R | HM514260CJ6R HIT SOJ | HM514260CJ6R.pdf |