창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2611F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2611F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2611F | |
| 관련 링크 | BU26, BU2611F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STT7P2UH7 | MOSFET P-CH 20V 7A SOT23-6 | STT7P2UH7.pdf | |
![]() | UPG2163T5N-A | RF Switch IC 802.11a/b/g/n SPDT 8GHz 50 Ohm 6-TSON | UPG2163T5N-A.pdf | |
![]() | OPB910W55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB910W55.pdf | |
![]() | HAS201 | HAS201 ORIGINAL SMD or Through Hole | HAS201.pdf | |
![]() | 180KXF180M20*20 | 180KXF180M20*20 RUBYCON DIP-2 | 180KXF180M20*20.pdf | |
![]() | V23079G2008X079 | V23079G2008X079 Tyco SMD or Through Hole | V23079G2008X079.pdf | |
![]() | HIF3BA-40PA-2.54WB | HIF3BA-40PA-2.54WB microchip NULL | HIF3BA-40PA-2.54WB.pdf | |
![]() | TLP759(LF1,J,F) | TLP759(LF1,J,F) TOSHIBA SOP | TLP759(LF1,J,F).pdf | |
![]() | LT1576 TR | LT1576 TR LT SMD or Through Hole | LT1576 TR.pdf | |
![]() | 303PJA200 | 303PJA200 NI MODULE | 303PJA200.pdf | |
![]() | CF72256FN | CF72256FN TI PLCC | CF72256FN.pdf |