창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP88P156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP88P156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP88P156 | |
| 관련 링크 | AP88, AP88P156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-HA1HR10R | 0.1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-HA1HR10R.pdf | |
![]() | 12LRS104C | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 200 mOhm Max Radial | 12LRS104C.pdf | |
![]() | 43E8934 | 43E8934 IBM BGA | 43E8934.pdf | |
![]() | S-80845CLMC-B66T2G | S-80845CLMC-B66T2G SII SC-82AB | S-80845CLMC-B66T2G.pdf | |
![]() | C2012CH1H560JT000A 0805-56P | C2012CH1H560JT000A 0805-56P TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H560JT000A 0805-56P.pdf | |
![]() | C19269 | C19269 AMIS PLCC | C19269.pdf | |
![]() | AZ1045-04QU | AZ1045-04QU AMAZING SMD or Through Hole | AZ1045-04QU.pdf | |
![]() | 10085061 | 10085061 MOLEX SMD or Through Hole | 10085061.pdf | |
![]() | EC2 9NJ | EC2 9NJ NEC SMD or Through Hole | EC2 9NJ.pdf | |
![]() | PSD301-15JI | PSD301-15JI WSI PLCC-44L | PSD301-15JI.pdf | |
![]() | RFG60P06EL | RFG60P06EL FAI TO-247 | RFG60P06EL.pdf | |
![]() | MCP73113EV-1SOVP | MCP73113EV-1SOVP Microchip SMD or Through Hole | MCP73113EV-1SOVP.pdf |