창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP8860-33PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP8860-33PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP8860-33PJ | |
| 관련 링크 | AP8860, AP8860-33PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-L-9V-3-Z | TX-D RELAY2 FORM C 9V | TXD2SA-L-9V-3-Z.pdf | |
![]() | HS501DR-D06D80 | SSR/HS ASSY | HS501DR-D06D80.pdf | |
![]() | RW3R5EAR050J | RES SMD 0.05 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR050J.pdf | |
![]() | 43512-0001 | 43512-0001 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 43512-0001.pdf | |
![]() | 100257133 | 100257133 AGERE QFP-184 | 100257133.pdf | |
![]() | BD9211F | BD9211F ROHM SOIC-18 | BD9211F.pdf | |
![]() | 315-0474-000 | 315-0474-000 MICROCHI SOP18 | 315-0474-000.pdf | |
![]() | OVR-SH-224L-24VDC | OVR-SH-224L-24VDC OEG SMD or Through Hole | OVR-SH-224L-24VDC.pdf | |
![]() | LUC901339747 | LUC901339747 OTHER SMD or Through Hole | LUC901339747.pdf | |
![]() | BA6227-H | BA6227-H ROHM DIP8 | BA6227-H.pdf | |
![]() | SWB-T30 | SWB-T30 SAMSUNG BGA | SWB-T30.pdf | |
![]() | SKNA402/40 | SKNA402/40 SEMIKRON MODULE | SKNA402/40.pdf |