창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD664AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD664AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD664AC | |
| 관련 링크 | 2SD6, 2SD664AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33D821KB3B | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEHR33D821KB3B.pdf | ||
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![]() | MD5832-D256-V3Q18-X JP | MD5832-D256-V3Q18-X JP ORIGINAL BGA | MD5832-D256-V3Q18-X JP.pdf | |
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![]() | K6X4008C1FDB70 | K6X4008C1FDB70 SAMSUNG DIP-32 | K6X4008C1FDB70.pdf | |
![]() | TRF6900PTR | TRF6900PTR TI SMD | TRF6900PTR.pdf | |
![]() | 0603-4.87K | 0603-4.87K YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-4.87K.pdf | |
![]() | CHF12545CBF(RC) | CHF12545CBF(RC) BOURNS SMD or Through Hole | CHF12545CBF(RC).pdf |