창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2506-1.8V+++ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2506-1.8V+++ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2506-1.8V+++ | |
관련 링크 | AP2506-1, AP2506-1.8V+++ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3SEV330M6.3X8 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 6.3SEV330M6.3X8.pdf | |
![]() | GRM21BR61A476ME15K | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61A476ME15K.pdf | |
![]() | UG12HT-E3/45 | DIODE GEN PURP 500V 12A TO220AC | UG12HT-E3/45.pdf | |
![]() | ISC1812EBR47K | 470nH Shielded Wirewound Inductor 342mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EBR47K.pdf | |
![]() | TCL2543CDW | TCL2543CDW MICROCHIP SMD or Through Hole | TCL2543CDW.pdf | |
![]() | LE592 | LE592 TI TSOP24 | LE592.pdf | |
![]() | MAX3885ECB-D | MAX3885ECB-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3885ECB-D.pdf | |
![]() | 12CE673-10/P | 12CE673-10/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE673-10/P.pdf | |
![]() | R5C851-CSP208Q | R5C851-CSP208Q RICOH BGA | R5C851-CSP208Q.pdf | |
![]() | TC7WZ32FUTE12L | TC7WZ32FUTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WZ32FUTE12L.pdf | |
![]() | 1501-RDF | 1501-RDF ORIGINAL TSSOP8 | 1501-RDF.pdf | |
![]() | PPC750GXEBB5043T | PPC750GXEBB5043T IBM SMD or Through Hole | PPC750GXEBB5043T.pdf |