창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2125KS-3.0TRE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2125KS-3.0TRE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2125KS-3.0TRE1 | |
관련 링크 | AP2125KS-, AP2125KS-3.0TRE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25033IDR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033IDR.pdf | |
![]() | F0552NLGI | IC 68VFQFPN | F0552NLGI.pdf | |
![]() | P51-500-S-E-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-E-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV ORIGINAL SMD or Through Hole | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV.pdf | |
![]() | BA3308FV-E2 | BA3308FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA3308FV-E2.pdf | |
![]() | TA1276ANG | TA1276ANG TOSHIBA DIP-56 | TA1276ANG.pdf | |
![]() | APM4536 | APM4536 ANPEC SOP8 | APM4536.pdf | |
![]() | NE555DX | NE555DX FAIRCHILD SOP8 | NE555DX.pdf | |
![]() | S25FL032P0XMFI003 | S25FL032P0XMFI003 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL032P0XMFI003.pdf | |
![]() | 24LC515T-ISM | 24LC515T-ISM Microchip SMD or Through Hole | 24LC515T-ISM.pdf |