창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM8886AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM8886AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM8886AF | |
| 관련 링크 | UM88, UM8886AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825GC103KATRE | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC103KATRE.pdf | |
![]() | 0446004.ZRP | FUSE BOARD MNT 4A 350VAC 125VDC | 0446004.ZRP.pdf | |
![]() | TNPW12061M80BEEA | RES SMD 1.8M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M80BEEA.pdf | |
![]() | 3216LV1-R 1A | 3216LV1-R 1A CooperBussmann 1206 | 3216LV1-R 1A.pdf | |
![]() | H8/3827 | H8/3827 N/A QFP | H8/3827.pdf | |
![]() | TC170G84AF-0022 | TC170G84AF-0022 TOSHIBA QFP240 | TC170G84AF-0022.pdf | |
![]() | BYV29FD-600 | BYV29FD-600 NXP SMD or Through Hole | BYV29FD-600.pdf | |
![]() | IR7302N | IR7302N SHARP SMD | IR7302N.pdf | |
![]() | IC216-1004-001*-* | IC216-1004-001*-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC216-1004-001*-*.pdf | |
![]() | 1206-2700PF | 1206-2700PF -J SMD or Through Hole | 1206-2700PF.pdf | |
![]() | HZS6.8NB3TD-E | HZS6.8NB3TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS6.8NB3TD-E.pdf | |
![]() | W681310RG (LFP) | W681310RG (LFP) Winbond SSOP20 | W681310RG (LFP).pdf |