창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1R803GMT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1R803GMT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1R803GMT | |
관련 링크 | AP1R80, AP1R803GMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK105B7473KV-F | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105B7473KV-F.pdf | |
![]() | C0805F334K9RACTU | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F334K9RACTU.pdf | |
![]() | PIC16C72-04I/SO4AP | PIC16C72-04I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16C72-04I/SO4AP.pdf | |
![]() | HFKM-05-2D-S | HFKM-05-2D-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HFKM-05-2D-S.pdf | |
![]() | TOP223Y/DIP | TOP223Y/DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP223Y/DIP.pdf | |
![]() | BUK9630-55 | BUK9630-55 PHILIPS/NXP D2PAK | BUK9630-55.pdf | |
![]() | 3050-18R-0.5HPOB | 3050-18R-0.5HPOB HYUPJIN SMD | 3050-18R-0.5HPOB.pdf | |
![]() | G6KU-2F-RF-S-TR09 DC12V | G6KU-2F-RF-S-TR09 DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6KU-2F-RF-S-TR09 DC12V.pdf | |
![]() | XC3S1500FFG320 | XC3S1500FFG320 XILINX BGA | XC3S1500FFG320.pdf | |
![]() | CTX00-1780-R | CTX00-1780-R COOPER SMD | CTX00-1780-R.pdf | |
![]() | 24C64WQ | 24C64WQ MAX SOP14 | 24C64WQ.pdf | |
![]() | GRMB104K25C500 | GRMB104K25C500 MURATA SMD or Through Hole | GRMB104K25C500.pdf |