창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1118K33L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1118K33L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1118K33L | |
관련 링크 | AP1118, AP1118K33L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300FLAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300FLAAJ.pdf | |
![]() | 416F44033CKR | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033CKR.pdf | |
![]() | 74AC00SCX_NL | 74AC00SCX_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74AC00SCX_NL.pdf | |
![]() | 688KXM6R3M | 688KXM6R3M ILLCAP DIP | 688KXM6R3M.pdf | |
![]() | TMP32020GBL | TMP32020GBL INTER SMD or Through Hole | TMP32020GBL.pdf | |
![]() | 2SC1805 | 2SC1805 TOS TO92 | 2SC1805.pdf | |
![]() | 1716340000 | 1716340000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1716340000.pdf | |
![]() | PIC17LC752-08I/L | PIC17LC752-08I/L Microchip PLCC | PIC17LC752-08I/L.pdf | |
![]() | BT8370KPF/28370-20/28370-22 | BT8370KPF/28370-20/28370-22 ORIGINAL QFP | BT8370KPF/28370-20/28370-22.pdf | |
![]() | LGSQ43/GM76C88ALFW-12 | LGSQ43/GM76C88ALFW-12 ST SOP28 | LGSQ43/GM76C88ALFW-12.pdf | |
![]() | PBA31305/1B32R1D | PBA31305/1B32R1D Infineon QFN | PBA31305/1B32R1D.pdf | |
![]() | MC9S12B64CFU3L80R | MC9S12B64CFU3L80R MOTOROLA QFP | MC9S12B64CFU3L80R.pdf |