창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0409MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0409MF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0409MF | |
관련 링크 | X040, X0409MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXM421VSN271MR45S | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM421VSN271MR45S.pdf | |
![]() | T496D336K016AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D336K016AS.pdf | |
![]() | SIT8918BA-13-25E-50.000000D | OSC XO 2.5V 50MHZ OE | SIT8918BA-13-25E-50.000000D.pdf | |
![]() | RMCF0805ZG0R00 | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | RMCF0805ZG0R00.pdf | |
![]() | MBB02070C1964FC100 | RES 1.96M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1964FC100.pdf | |
![]() | 2309-1HDCG8 | 2309-1HDCG8 IDT SMD or Through Hole | 2309-1HDCG8.pdf | |
![]() | N11P-LP2-A3 | N11P-LP2-A3 NVIDIA BGA | N11P-LP2-A3.pdf | |
![]() | CD74HCT237E | CD74HCT237E HAR DIP | CD74HCT237E.pdf | |
![]() | UPD65050GD-054-5BB | UPD65050GD-054-5BB NEC SMD or Through Hole | UPD65050GD-054-5BB.pdf | |
![]() | DS1312D | DS1312D ORIGINAL DIP-8 | DS1312D.pdf | |
![]() | FA5B036HE1R3000 | FA5B036HE1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5B036HE1R3000.pdf |