창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP0809ES3-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP0809ES3-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP0809ES3-J | |
| 관련 링크 | AP0809, AP0809ES3-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0865 024 S3B0 680 K | 68pF 세라믹 커패시터 S3B | 0865 024 S3B0 680 K.pdf | |
![]() | CRCW12103M60JNTA | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12103M60JNTA.pdf | |
![]() | SMJ61CD16LA-70JDM | SMJ61CD16LA-70JDM TexasInstruments SMD or Through Hole | SMJ61CD16LA-70JDM.pdf | |
![]() | AGN20024H | AGN20024H ORIGINAL DIP | AGN20024H.pdf | |
![]() | C2Q374 | C2Q374 BEL SMD | C2Q374.pdf | |
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![]() | 24LC512TISM | 24LC512TISM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC512TISM.pdf | |
![]() | D20XB60H | D20XB60H SHINDENGEN SMD or Through Hole | D20XB60H.pdf | |
![]() | HBF5-3202 | HBF5-3202 AGILENT BGA-3D | HBF5-3202.pdf | |
![]() | T2D-Y,T2D-YX,T2D-YP | T2D-Y,T2D-YX,T2D-YP CIKACHI SMD or Through Hole | T2D-Y,T2D-YX,T2D-YP.pdf |