창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AOD2210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AOD2210 TO252 (DPAK) Pkg Drawing | |
기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta), 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 105m옴 @ 18A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2065pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AOD2210 | |
관련 링크 | AOD2, AOD2210 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC241902002 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241902002.pdf | |
![]() | 0154.080DR | FUSE BOARD MOUNT 80MA 125VAC/VDC | 0154.080DR.pdf | |
![]() | GF104-325-A1 | GF104-325-A1 NVIDIA BGA | GF104-325-A1.pdf | |
![]() | C88U | C88U ON SOP-8 | C88U.pdf | |
![]() | RBL69 | RBL69 ZETEX TO-92 | RBL69.pdf | |
![]() | M38869M8A-141HP | M38869M8A-141HP MIT QFP | M38869M8A-141HP.pdf | |
![]() | HRPG-AS64#11R | HRPG-AS64#11R AGILENT SMD or Through Hole | HRPG-AS64#11R.pdf | |
![]() | AP6233A-18NHFGA | AP6233A-18NHFGA ANSC SOT23-5 | AP6233A-18NHFGA.pdf | |
![]() | VUI30-16NO1 | VUI30-16NO1 IXYS MODULE | VUI30-16NO1.pdf | |
![]() | MAX5945CAX+ | MAX5945CAX+ MAXIM SSOP36 | MAX5945CAX+.pdf | |
![]() | K4S560832J-UL75 | K4S560832J-UL75 SAMSUNG TSOP | K4S560832J-UL75.pdf | |
![]() | XFA-0201-8W | XFA-0201-8W RFMD SMD or Through Hole | XFA-0201-8W.pdf |