창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-7870ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 787 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-7870ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-7870ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510KLPAJ | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KLPAJ.pdf | |
![]() | PFC3819QM-181K09B-00 | CHOKE COMMON MODE | PFC3819QM-181K09B-00.pdf | |
![]() | M100CDMAPLUS-VB | M100CDMAPLUS VERIZON BUNDLE | M100CDMAPLUS-VB.pdf | |
![]() | F9006DMQB | F9006DMQB NS CDIP | F9006DMQB.pdf | |
![]() | B32227J2104M000 | B32227J2104M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32227J2104M000.pdf | |
![]() | MMBZ5231B TEL:82766440 | MMBZ5231B TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBZ5231B TEL:82766440.pdf | |
![]() | MS5535-AM/MS5535A | MS5535-AM/MS5535A intersema MLP | MS5535-AM/MS5535A.pdf | |
![]() | BZV55-A15 | BZV55-A15 PHILIPS SOD-80 | BZV55-A15.pdf | |
![]() | XC95144-7/10/15PQ160C | XC95144-7/10/15PQ160C XILINX QFP | XC95144-7/10/15PQ160C.pdf | |
![]() | IXGH20N30 | IXGH20N30 IXYS SMD or Through Hole | IXGH20N30.pdf | |
![]() | KM616V4002BJI-15 | KM616V4002BJI-15 SAMSUNG SOJ | KM616V4002BJI-15.pdf | |
![]() | AS6889B | AS6889B DALLS TO-92 | AS6889B.pdf |