창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANX7103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANX7103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANX7103 | |
| 관련 링크 | ANX7, ANX7103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM2MPN1R5MGHL | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 130 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPN1R5MGHL.pdf | |
![]() | PLT0603Z2912LBTS | RES SMD 29.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2912LBTS.pdf | |
![]() | CX2038LNLT | RF Balun 4.5MHz ~ 1.5GHz 75 / 75 Ohm 5-SMD Module | CX2038LNLT.pdf | |
![]() | TEMSVB31A226M8R | TEMSVB31A226M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB31A226M8R.pdf | |
![]() | MN6747MMM | MN6747MMM PAN DIP | MN6747MMM.pdf | |
![]() | RLB1314-560KL | RLB1314-560KL BOURNS SMD or Through Hole | RLB1314-560KL.pdf | |
![]() | 2DW6C | 2DW6C CHINA SMD or Through Hole | 2DW6C.pdf | |
![]() | lfc32tte330uh | lfc32tte330uh koa SMD or Through Hole | lfc32tte330uh.pdf | |
![]() | DILA-XHI22 | DILA-XHI22 MOELLER SMD or Through Hole | DILA-XHI22.pdf | |
![]() | 1N4148TA(NXP) | 1N4148TA(NXP) NXP DIP | 1N4148TA(NXP).pdf | |
![]() | 511390200 | 511390200 MOLEX SMD or Through Hole | 511390200.pdf | |
![]() | HD6433062F20G18 | HD6433062F20G18 ORIGINAL QFP | HD6433062F20G18.pdf |