창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLC-3.3LGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 주요제품 | Multifuse® and ChipGuard® Circuit Protection Devices for USB 2.0 and USB 3.0 | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLC-3.3LGA | |
| 관련 링크 | CG0402MLC, CG0402MLC-3.3LGA 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 57478728 | 57478728 AMP SMD or Through Hole | 57478728.pdf | |
![]() | D21C108 | D21C108 HIT QFP | D21C108.pdf | |
![]() | BTS441RG | BTS441RG INFINEON SMD or Through Hole | BTS441RG.pdf | |
![]() | S3212 | S3212 SEC SMD or Through Hole | S3212.pdf | |
![]() | D66577002G | D66577002G MOLEX CONN | D66577002G.pdf | |
![]() | MAX318CSA-T | MAX318CSA-T MAXIM SOP-8 | MAX318CSA-T.pdf | |
![]() | LKSN2822MESC | LKSN2822MESC NICHICON DIP | LKSN2822MESC.pdf | |
![]() | SLR-54URCA49 | SLR-54URCA49 ROHM SMD or Through Hole | SLR-54URCA49.pdf | |
![]() | AE102T16 | AE102T16 ADI SMD or Through Hole | AE102T16.pdf | |
![]() | MP75L45KQ-TLM | MP75L45KQ-TLM M SSOP-20 | MP75L45KQ-TLM.pdf | |
![]() | HFC05-1N0S-RC | HFC05-1N0S-RC ALLIED SMD | HFC05-1N0S-RC.pdf | |
![]() | LH10-10B07 | LH10-10B07 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B07.pdf |