창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AND190HBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AND190HBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AND190HBB | |
| 관련 링크 | AND19, AND190HBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41866C0687M000 | 680µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can 64 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C | B41866C0687M000.pdf | |
![]() | 2SB1565-F | 2SB1565-F ROHM TO-220F | 2SB1565-F.pdf | |
![]() | 74276 | 74276 TI DIP | 74276.pdf | |
![]() | 65002-013 | 65002-013 FRAMECONNECTORSINTL ORIGINAL | 65002-013.pdf | |
![]() | BCP55(MS) | BCP55(MS) ORIGINAL SOT223 | BCP55(MS).pdf | |
![]() | TCSC0J106MAAR | TCSC0J106MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSC0J106MAAR.pdf | |
![]() | H5MS1G22MFP-J3 | H5MS1G22MFP-J3 ORIGINAL FBGA | H5MS1G22MFP-J3.pdf | |
![]() | AN78M08-(LB) | AN78M08-(LB) ORIGINAL TO-220 | AN78M08-(LB).pdf | |
![]() | TSV630ICT | TSV630ICT ORIGINAL SMD or Through Hole | TSV630ICT.pdf | |
![]() | LZC471M1CF11VR5ASAC5 | LZC471M1CF11VR5ASAC5 HER-MEI SMD or Through Hole | LZC471M1CF11VR5ASAC5.pdf | |
![]() | MM74LVT373MTC | MM74LVT373MTC FSC TSSOP | MM74LVT373MTC.pdf |