창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANC8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANC8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANC8 | |
관련 링크 | AN, ANC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BP5035. | BP5035. ROHM SIP5 | BP5035..pdf | |
![]() | P5NA60 | P5NA60 ST TO-220 | P5NA60.pdf | |
![]() | 75154 | 75154 HD/ DIP | 75154.pdf | |
![]() | PTF10107R2A | PTF10107R2A ERICSSON SMD or Through Hole | PTF10107R2A.pdf | |
![]() | LM5642MH/NOPB | LM5642MH/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM5642MH/NOPB.pdf | |
![]() | RH03AYAS4X | RH03AYAS4X NEC 4X4-47K | RH03AYAS4X.pdf | |
![]() | 4008737 | 4008737 SA DIP | 4008737.pdf | |
![]() | XBM-10/A4 | XBM-10/A4 XDL SMD or Through Hole | XBM-10/A4.pdf | |
![]() | ADG509BFRN | ADG509BFRN AD SOP | ADG509BFRN.pdf | |
![]() | 1658538-2 | 1658538-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658538-2.pdf |