창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3AD151JYNNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3AD151JYNNA | |
| 관련 링크 | CC45SL3AD1, CC45SL3AD151JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6CLXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLXAP.pdf | |
![]() | IMP1-3W0-2W0-1E0-1L0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3W0-2W0-1E0-1L0-00-A.pdf | |
![]() | DF1EG-2P-2.5DSA(05) | DF1EG-2P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-2P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | MCM62975AFN25 | MCM62975AFN25 MOT PLCC-44 | MCM62975AFN25.pdf | |
![]() | A04M | A04M NATIONAL SOT23-5 | A04M.pdf | |
![]() | ASMCC0096-7 | ASMCC0096-7 DIODES SOT-236 | ASMCC0096-7.pdf | |
![]() | UZ-3.9BSB | UZ-3.9BSB PCT DIODE | UZ-3.9BSB.pdf | |
![]() | MF55D3010FT52 | MF55D3010FT52 KOA SMD or Through Hole | MF55D3010FT52.pdf | |
![]() | MPD6D127S | MPD6D127S MURATA SMD or Through Hole | MPD6D127S.pdf | |
![]() | TB01 | TB01 NA DIP | TB01.pdf | |
![]() | LAP512 | LAP512 NA SIP9 | LAP512.pdf | |
![]() | TLRMH1052 | TLRMH1052 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRMH1052.pdf |