창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AN6657STA-KD1010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AN6657STA-KD1010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AN6657STA-KD1010 | |
관련 링크 | AN6657STA, AN6657STA-KD1010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X2CLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CLR.pdf | |
![]() | TN0606N3-G | MOSFET N-CH 60V 500MA TO92-3 | TN0606N3-G.pdf | |
![]() | IS61C1024-10TLI | IS61C1024-10TLI ISSI TSOP | IS61C1024-10TLI.pdf | |
![]() | 200KXF470M30X20 | 200KXF470M30X20 Rubycon DIP-2 | 200KXF470M30X20.pdf | |
![]() | SD04H0SBR | SD04H0SBR C&KCOMPONENTS SDSeriesLowProfil | SD04H0SBR.pdf | |
![]() | LM385PW-2-5 | LM385PW-2-5 TexasInstruments SMD or Through Hole | LM385PW-2-5.pdf | |
![]() | W9725G6IB-18 | W9725G6IB-18 WINBOND FBGA | W9725G6IB-18.pdf | |
![]() | ADM211-ARS | ADM211-ARS AD SSOP | ADM211-ARS.pdf | |
![]() | M5M5178AP-25L | M5M5178AP-25L MIT DIP | M5M5178AP-25L.pdf | |
![]() | UPD703102AGJ-33-W07-UEN/D703102AGJ-W07 | UPD703102AGJ-33-W07-UEN/D703102AGJ-W07 NEC TQFP-144P | UPD703102AGJ-33-W07-UEN/D703102AGJ-W07.pdf | |
![]() | TDA12000H1/N1F80 | TDA12000H1/N1F80 PHILIPS QFP128 | TDA12000H1/N1F80.pdf | |
![]() | ADS5542IPAPG4 | ADS5542IPAPG4 TI STOCK | ADS5542IPAPG4.pdf |