창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI10-G30SK-AN6X.AP6X.AD4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI10-G30SK-AN6X.AP6X.AD4X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI10-G30SK-AN6X.AP6X.AD4X | |
관련 링크 | BI10-G30SK-AN6X, BI10-G30SK-AN6X.AP6X.AD4X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1441 | 10µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1441.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3902V | RES SMD 39K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3902V.pdf | |
![]() | MCU08050D2211BP100 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2211BP100.pdf | |
![]() | 17461-10-S2 | 17461-10-S2 ALTERA SMD or Through Hole | 17461-10-S2.pdf | |
![]() | QL5064-66APB456C | QL5064-66APB456C ORIGINAL BGA | QL5064-66APB456C.pdf | |
![]() | KS82C88 | KS82C88 SEC DIP20 | KS82C88.pdf | |
![]() | 26717430250 | 26717430250 BJB SMD or Through Hole | 26717430250.pdf | |
![]() | CF70210NW | CF70210NW TI SMD or Through Hole | CF70210NW.pdf | |
![]() | XBX4AMXH | XBX4AMXH INTEL SMD or Through Hole | XBX4AMXH.pdf | |
![]() | SKKL72/18E | SKKL72/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL72/18E.pdf |