창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN36872FBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN36872FBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN36872FBP | |
| 관련 링크 | AN3687, AN36872FBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1C104K050BA | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1C104K050BA.pdf | |
![]() | 2036-42-B3 | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-42-B3.pdf | |
![]() | 9B-30.000MBBK-B | 30MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-30.000MBBK-B.pdf | |
![]() | 9C16370003 | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16370003.pdf | |
![]() | M37421M6-318SP | M37421M6-318SP MIT DIP | M37421M6-318SP.pdf | |
![]() | MB8870E | MB8870E ORIGINAL DIP-40 | MB8870E.pdf | |
![]() | MCM1667-1M 4.9152MHE | MCM1667-1M 4.9152MHE Q-TECH SMD or Through Hole | MCM1667-1M 4.9152MHE.pdf | |
![]() | MAX745BA | MAX745BA MAXIM SMD or Through Hole | MAX745BA.pdf | |
![]() | DS2740U+T | DS2740U+T MAXIM MSOP8 | DS2740U+T.pdf | |
![]() | BT137S-600E/D | BT137S-600E/D ORIGINAL TO-252 | BT137S-600E/D.pdf | |
![]() | MB8851-625M | MB8851-625M F DIP | MB8851-625M.pdf | |
![]() | SMI-252018-220J | SMI-252018-220J TAIYO SMD or Through Hole | SMI-252018-220J.pdf |