창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB8851-625M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB8851-625M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB8851-625M | |
| 관련 링크 | MB8851, MB8851-625M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685M025EASS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M025EASS.pdf | |
![]() | 9C04000131 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000131.pdf | |
![]() | SCA220-C24H1G | SCA220-C24H1G VTI SMD-8 | SCA220-C24H1G.pdf | |
![]() | Z8611FIE | Z8611FIE ST SMD or Through Hole | Z8611FIE.pdf | |
![]() | GS2237-20B | GS2237-20B CONEXANT BGA | GS2237-20B.pdf | |
![]() | XC3030-100PQ100 | XC3030-100PQ100 XILINX QFP | XC3030-100PQ100.pdf | |
![]() | 74LS166D(GD74LS166D) | 74LS166D(GD74LS166D) ORIGINAL IC | 74LS166D(GD74LS166D).pdf | |
![]() | 215FAEAKA12FG (RV515) | 215FAEAKA12FG (RV515) ATi BGA | 215FAEAKA12FG (RV515).pdf | |
![]() | 78938428H | 78938428H FCI SMD or Through Hole | 78938428H.pdf | |
![]() | AX4WV207 | AX4WV207 MX SSOP | AX4WV207.pdf | |
![]() | MAX4602CWE | MAX4602CWE N/old TSSOP | MAX4602CWE.pdf |