창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMP04FS-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMP04FS-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMP04FS-REEL7 | |
관련 링크 | AMP04FS, AMP04FS-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E9R6DD03D | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E9R6DD03D.pdf | |
VEMD2520X01 | Photodiode 900nm 100ns 70° 2-SMD, Yoke Bend | VEMD2520X01.pdf | ||
![]() | 2009X | 2009X AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2009X.pdf | |
![]() | PS5030-3R3NT | PS5030-3R3NT YINGDA SMD | PS5030-3R3NT.pdf | |
![]() | 74HC10P | 74HC10P HIT DIP | 74HC10P.pdf | |
![]() | 30849 | 30849 BOHCS QFP | 30849.pdf | |
![]() | APE8903B | APE8903B APEC SMD or Through Hole | APE8903B.pdf | |
![]() | HSJ1494-01-020 | HSJ1494-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1494-01-020.pdf | |
![]() | NJU7700F27-TE1-Z###B | NJU7700F27-TE1-Z###B JRC SMD or Through Hole | NJU7700F27-TE1-Z###B.pdf | |
![]() | K4S640832H-TC75 | K4S640832H-TC75 SAMSUNG TSOP-56 | K4S640832H-TC75.pdf | |
![]() | SMM200VS681M22X40T2 | SMM200VS681M22X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM200VS681M22X40T2.pdf | |
![]() | H2N6388-KC | H2N6388-KC ORIGINAL TO-220 | H2N6388-KC.pdf |