창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1066-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 300µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.354" Dia x 0.807" L(9.00mm x 20.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 510 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1066-E3 | |
관련 링크 | TE106, TE1066-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55560K00FHEB | RES 560K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560K00FHEB.pdf | |
![]() | PEF22505EV2.1 | PEF22505EV2.1 INFINEON BGA | PEF22505EV2.1.pdf | |
![]() | W588S0105704 | W588S0105704 WINBOND DIE | W588S0105704.pdf | |
![]() | 16TQC68MY | 16TQC68MY SANYO D2-7343-19 | 16TQC68MY.pdf | |
![]() | DF1-3P-2.5DS(01) | DF1-3P-2.5DS(01) HRS SMD or Through Hole | DF1-3P-2.5DS(01).pdf | |
![]() | P89LPC925FCD | P89LPC925FCD PHILPS SSOP | P89LPC925FCD.pdf | |
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![]() | DC143GZQWR | DC143GZQWR TIS Call | DC143GZQWR.pdf | |
![]() | VGT8001-2137 | VGT8001-2137 VLSI PLCC84 | VGT8001-2137.pdf | |
![]() | GRM44-1W5R103K500 | GRM44-1W5R103K500 MURATA SMD or Through Hole | GRM44-1W5R103K500.pdf |