창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMP01GSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMP01GSZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMP01GSZ | |
| 관련 링크 | AMP0, AMP01GSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272M15X7RK53L2 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272M15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 173D154X9050UWE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9050UWE3.pdf | |
![]() | 74F821PC | 74F821PC F DIP | 74F821PC.pdf | |
![]() | LM393HDG | LM393HDG ON SOP-8 | LM393HDG.pdf | |
![]() | KPB3025YSGC-30 | KPB3025YSGC-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | KPB3025YSGC-30.pdf | |
![]() | BU18TD3WG | BU18TD3WG ROHM SSOP5 | BU18TD3WG.pdf | |
![]() | XC3S500EFGG320DGQ | XC3S500EFGG320DGQ XILINX BGA | XC3S500EFGG320DGQ.pdf | |
![]() | ROS-445+ | ROS-445+ Mini NA | ROS-445+.pdf | |
![]() | K7N163061A-QC13 | K7N163061A-QC13 SAMSUNG QFP | K7N163061A-QC13.pdf | |
![]() | MN414260SJ08 | MN414260SJ08 PANASONIC SMD or Through Hole | MN414260SJ08.pdf | |
![]() | DSM-5/265-3.3/3-D24C | DSM-5/265-3.3/3-D24C HITACHI SMD or Through Hole | DSM-5/265-3.3/3-D24C.pdf | |
![]() | RO15T | RO15T MRS NEW | RO15T.pdf |