창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBD-136-G-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBD-136-G-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBD-136-G-D | |
관련 링크 | BBD-13, BBD-136-G-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1812EU100K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EU100K.pdf | |
![]() | CTA24-600BW | CTA24-600BW CSEMI SMD or Through Hole | CTA24-600BW.pdf | |
![]() | RC224ATL(R6641-39) | RC224ATL(R6641-39) ROCKWELL PLCC | RC224ATL(R6641-39).pdf | |
![]() | gsp2.9203.13 | gsp2.9203.13 schurter SMD or Through Hole | gsp2.9203.13.pdf | |
![]() | AD892TJRZ | AD892TJRZ AD SOP | AD892TJRZ.pdf | |
![]() | TDA705613 | TDA705613 PHI DIP/SMD | TDA705613.pdf | |
![]() | SST505 1.00 L5 | SST505 1.00 L5 VIS SOT-23 | SST505 1.00 L5.pdf | |
![]() | XARP-02V(N) | XARP-02V(N) JST ROHS | XARP-02V(N).pdf | |
![]() | K7N801849B-QC20 | K7N801849B-QC20 SAMSUNG QFP-100 | K7N801849B-QC20.pdf |