창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8530 | |
| 관련 링크 | AME8, AME8530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDV30FK101FO3 | MICA | CDV30FK101FO3.pdf | |
|  | GL135F23CET | 13.5MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F23CET.pdf | |
|  | MCR10EZPF2321 | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2321.pdf | |
| .jpg) | RT2010DKE07330RL | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07330RL.pdf | |
|  | MMDF4207R2 | MMDF4207R2 ON SO8 | MMDF4207R2.pdf | |
|  | LSC442385DW | LSC442385DW MOT SMD or Through Hole | LSC442385DW.pdf | |
|  | MX7847BN | MX7847BN MAXIM DIP | MX7847BN.pdf | |
|  | ADRBEZBLACK | ADRBEZBLACK Intel SMD or Through Hole | ADRBEZBLACK.pdf | |
|  | F160BJB- | F160BJB- SHARP BGA | F160BJB-.pdf | |
|  | MAX878 | MAX878 ORIGINAL SG8 | MAX878.pdf | |
|  | 64-2001-000B | 64-2001-000B GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-2001-000B.pdf | |
|  | UPD75116HGC-147-AB8. | UPD75116HGC-147-AB8. NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-147-AB8..pdf |