창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMD87C521-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMD87C521-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMD87C521-1 | |
관련 링크 | AMD87C, AMD87C521-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130MXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXCAP.pdf | |
![]() | 572D336X0010P4T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 4 Ohm 0.087" L x 0.049" W (2.20mm x 1.25mm) | 572D336X0010P4T.pdf | |
![]() | C315C150J1G5TA7303 | C315C150J1G5TA7303 TDK SMD or Through Hole | C315C150J1G5TA7303.pdf | |
![]() | MD5C060-45/B | MD5C060-45/B INTEL DIP | MD5C060-45/B.pdf | |
![]() | 2SA673-CC | 2SA673-CC HIT SMD or Through Hole | 2SA673-CC.pdf | |
![]() | HN1-6642-9 | HN1-6642-9 HAR DIP | HN1-6642-9.pdf | |
![]() | 1206L075-13.2 | 1206L075-13.2 LITTELFUSE 1206(3216) | 1206L075-13.2.pdf | |
![]() | NFW31SP107X1E4 | NFW31SP107X1E4 ORIGINAL SMD | NFW31SP107X1E4.pdf | |
![]() | CBM2090-Q | CBM2090-Q Chipsbank QFN48TQFP48 | CBM2090-Q.pdf | |
![]() | ZMD400 | ZMD400 DY/GA SMD or Through Hole | ZMD400.pdf | |
![]() | LTC3028EDHC#TRPBF | LTC3028EDHC#TRPBF LINEAR QFN | LTC3028EDHC#TRPBF.pdf |