창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM8OC30-10JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM8OC30-10JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM8OC30-10JC | |
관련 링크 | AM8OC30, AM8OC30-10JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI4966DY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 20V 8SOIC | SI4966DY-T1-E3.pdf | |
![]() | AT278V1024-12VII | AT278V1024-12VII ATMEL TSSOP | AT278V1024-12VII.pdf | |
![]() | HD61810CP38 | HD61810CP38 MIC oemexcess | HD61810CP38.pdf | |
![]() | SAA7712H-N203 | SAA7712H-N203 PHILIPS QFP80 | SAA7712H-N203.pdf | |
![]() | T1103M | T1103M VISHAY SOP4 | T1103M.pdf | |
![]() | IR21271 | IR21271 IR SMD or Through Hole | IR21271.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-6AJ0 | 86CK74AFG-6AJ0 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-6AJ0.pdf | |
![]() | HM51S4265DLJ7 | HM51S4265DLJ7 hit SMD or Through Hole | HM51S4265DLJ7.pdf | |
![]() | MCP607-I | MCP607-I MICROCHIP TSSOP | MCP607-I.pdf | |
![]() | I150V515K-G1 | I150V515K-G1 MIFLEX SMD or Through Hole | I150V515K-G1.pdf | |
![]() | 100C15B | 100C15B SIEMENS MODULE | 100C15B.pdf | |
![]() | MBI5167GN | MBI5167GN ORIGINAL DIP24 | MBI5167GN.pdf |