창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS6B2L-R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS6B2L-R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS6B2L-R5 | |
관련 링크 | HZS6B2, HZS6B2L-R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C220JC81PNC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C220JC81PNC.pdf | |
![]() | VJ0603D2R0DXXAP | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DXXAP.pdf | |
![]() | GL143F23IET | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23IET.pdf | |
![]() | PF0464.732NLT | 7.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 45 mOhm Max Nonstandard | PF0464.732NLT.pdf | |
![]() | BL1117C-1.2CX | BL1117C-1.2CX BL SMD or Through Hole | BL1117C-1.2CX.pdf | |
![]() | MC8870 | MC8870 ORIGINAL SOP18 | MC8870.pdf | |
![]() | WD281Y2G | WD281Y2G ORIGINAL SOP | WD281Y2G.pdf | |
![]() | M3030R | M3030R RENESAS QFP100 | M3030R.pdf | |
![]() | 74ACT373P | 74ACT373P TOSHIBA DIP | 74ACT373P.pdf | |
![]() | TLP3063(S,T) | TLP3063(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3063(S,T).pdf | |
![]() | 64A | 64A N/A SSOP10 | 64A.pdf | |
![]() | 1SV245(TPH2 | 1SV245(TPH2 TOSHIBA SOD323 | 1SV245(TPH2.pdf |