창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM87000076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM87000076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM87000076 | |
| 관련 링크 | AM8700, AM87000076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105BJ473KV-F | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105BJ473KV-F.pdf | |
![]() | CD74AC08 | CD74AC08 HAIRRIS SOP14 | CD74AC08.pdf | |
![]() | MADCSM-0006 | MADCSM-0006 MACOM TQFP | MADCSM-0006.pdf | |
![]() | G64M8XB25T6X4TUE | G64M8XB25T6X4TUE SMART BGA | G64M8XB25T6X4TUE.pdf | |
![]() | TC200G58TB | TC200G58TB TOSHIBA BGA | TC200G58TB.pdf | |
![]() | BD4210 | BD4210 ROHM QFN | BD4210.pdf | |
![]() | SBP11 | SBP11 PHICIPS TSSOP-14 | SBP11.pdf | |
![]() | LCA10-14-L | LCA10-14-L Panduit SMD or Through Hole | LCA10-14-L.pdf | |
![]() | 250BXA150MEFG18X31.5 | 250BXA150MEFG18X31.5 RUBYCON DIP | 250BXA150MEFG18X31.5.pdf | |
![]() | R6749-23/RC336ACFA | R6749-23/RC336ACFA ROCKWELL PLCC68 | R6749-23/RC336ACFA.pdf | |
![]() | 25VF040B-50-4C-SAE | 25VF040B-50-4C-SAE SST SOP | 25VF040B-50-4C-SAE.pdf | |
![]() | MF42-HF-16 | MF42-HF-16 AMPHENOL SMD or Through Hole | MF42-HF-16.pdf |