창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74VHC138F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74VHC138F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74VHC138F | |
| 관련 링크 | MM74VH, MM74VHC138F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-48.000MBBK-T | 48MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MBBK-T.pdf | |
![]() | CRCW1210165KFKEA | RES SMD 165K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210165KFKEA.pdf | |
![]() | HD64180RF-8X | HD64180RF-8X HIT QFP | HD64180RF-8X.pdf | |
![]() | R1162N181D-TR-F | R1162N181D-TR-F RICOH SOT23 | R1162N181D-TR-F.pdf | |
![]() | HG62E240J53F | HG62E240J53F HIT QFP | HG62E240J53F.pdf | |
![]() | NJM2574RB1(TE2) | NJM2574RB1(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM2574RB1(TE2).pdf | |
![]() | TCO745JTCW715908M | TCO745JTCW715908M TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO745JTCW715908M.pdf | |
![]() | FW80001ESBX348TA3Q | FW80001ESBX348TA3Q INTEL BGA | FW80001ESBX348TA3Q.pdf | |
![]() | K6F8016R6B-EF70 | K6F8016R6B-EF70 SAMSUNG BGA | K6F8016R6B-EF70.pdf | |
![]() | 216TCFCGA16F/X700 | 216TCFCGA16F/X700 ATI BGA | 216TCFCGA16F/X700.pdf | |
![]() | 93AA76B-I/SN | 93AA76B-I/SN Microchip 8-SOICN | 93AA76B-I/SN.pdf | |
![]() | GRM30COG390J16M500 | GRM30COG390J16M500 MURATA SMD or Through Hole | GRM30COG390J16M500.pdf |