창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM55-0004TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM55-0004TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM55-0004TR | |
| 관련 링크 | AM55-0, AM55-0004TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC124-FR-0734K8L | RES ARRAY 4 RES 34.8K OHM 0804 | TC124-FR-0734K8L.pdf | |
![]() | IDT7006S25JI | IDT7006S25JI IDT PLCC68 | IDT7006S25JI.pdf | |
![]() | 27C256-15JI | 27C256-15JI TMS DIP-28 | 27C256-15JI.pdf | |
![]() | X25138 | X25138 Xicor SOP8 | X25138.pdf | |
![]() | PSRDA05-4-LF-7 | PSRDA05-4-LF-7 SEMTECH SOP8 | PSRDA05-4-LF-7.pdf | |
![]() | FX0385 | FX0385 BULGIN SMD or Through Hole | FX0385.pdf | |
![]() | EC1019 | EC1019 EIC SMD | EC1019.pdf | |
![]() | MCP1603L-ADJI/OS | MCP1603L-ADJI/OS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1603L-ADJI/OS.pdf | |
![]() | C0831C | C0831C TI SOP-8 | C0831C.pdf | |
![]() | XY470AO(EOC33208F) | XY470AO(EOC33208F) SEIKO QFP | XY470AO(EOC33208F).pdf | |
![]() | M51451 | M51451 ORIGINAL DIP | M51451.pdf | |
![]() | LQN6C472M04M00 | LQN6C472M04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN6C472M04M00.pdf |