창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTH-860-L55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTH-860-L55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTH-860-L55 | |
관련 링크 | LTH-86, LTH-860-L55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRF6V3090NBR1 | FET RF 110V 860MHZ TO272-4 | MRF6V3090NBR1.pdf | |
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![]() | HFA10ETF06 | HFA10ETF06 Koa SOP-8 | HFA10ETF06.pdf | |
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![]() | NT25273ZFG | NT25273ZFG ORIGINAL QFP48 | NT25273ZFG.pdf | |
![]() | GS8334-03B-504S | GS8334-03B-504S GS DIP-64L | GS8334-03B-504S.pdf | |
![]() | MIC29150-33BRU | MIC29150-33BRU MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | MIC29150-33BRU.pdf | |
![]() | R-723.3PA | R-723.3PA RECOM SMD or Through Hole | R-723.3PA.pdf |