창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM53-0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM53-0003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM53-0003 | |
| 관련 링크 | AM53-, AM53-0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16278K86000T0W | RES SMD 8.86KOHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16278K86000T0W.pdf | |
![]() | MBB02070C1152FC100 | RES 11.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1152FC100.pdf | |
![]() | 23BR50TR | 23BR50TR BI SMD | 23BR50TR.pdf | |
![]() | SSU3N80 | SSU3N80 FAIRCHILD TO-251 | SSU3N80.pdf | |
![]() | S6965-3 | S6965-3 KSS DIP-8 | S6965-3.pdf | |
![]() | MPC850SRCVR66BU | MPC850SRCVR66BU NA NA | MPC850SRCVR66BU.pdf | |
![]() | KBE00S00BA-D435 | KBE00S00BA-D435 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00S00BA-D435.pdf | |
![]() | 8891CPBNG6KU3=TOSHIBA-HAY-20 | 8891CPBNG6KU3=TOSHIBA-HAY-20 TOSHIBA DIP64 | 8891CPBNG6KU3=TOSHIBA-HAY-20.pdf | |
![]() | TMCP0G226MTR | TMCP0G226MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCP0G226MTR.pdf | |
![]() | T7957A | T7957A TOSHIBA QFP144 | T7957A.pdf | |
![]() | XC9536-10PC44 | XC9536-10PC44 XILINX SMD or Through Hole | XC9536-10PC44.pdf | |
![]() | HCPL7840-300 | HCPL7840-300 Agilent SOIC | HCPL7840-300.pdf |