창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM3G-1215DZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM3G-1215DZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM3G-1215DZ | |
관련 링크 | AM3G-1, AM3G-1215DZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82422T1221K | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 2-SMD | B82422T1221K.pdf | ||
IM4A3-128/64 7VC-100VI | IM4A3-128/64 7VC-100VI LATTICE QFP | IM4A3-128/64 7VC-100VI.pdf | ||
RD8.2M-T2B | RD8.2M-T2B NEC SMD or Through Hole | RD8.2M-T2B.pdf | ||
2SK246BL | 2SK246BL TOS TO-92 | 2SK246BL.pdf | ||
1SS352 /C1 | 1SS352 /C1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS352 /C1.pdf | ||
AM26C32CNSRE4 | AM26C32CNSRE4 TI SOP | AM26C32CNSRE4.pdf | ||
GD4070BD | GD4070BD LG SOP | GD4070BD.pdf | ||
XRC2464-02 | XRC2464-02 N/A DIP | XRC2464-02.pdf | ||
QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) | QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) ORIGINAL DIP | QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP).pdf | ||
LMH6555SQ/NOPB | LMH6555SQ/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH6555SQ/NOPB.pdf | ||
NPX7250-BB1C-I | NPX7250-BB1C-I AMCC BGA | NPX7250-BB1C-I.pdf | ||
BZV55C5V6,115 | BZV55C5V6,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C5V6,115.pdf |