창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSMBZ5263B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSMBZ5263B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSMBZ5263B | |
관련 링크 | GSMBZ5, GSMBZ5263B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B1X7R1V154K050BC | 0.15µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7R1V154K050BC.pdf | |
![]() | 30KPA64-B | TVS DIODE 64VWM 109.2VC P600 | 30KPA64-B.pdf | |
![]() | MCU08050C2402FP500 | RES SMD 24K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2402FP500.pdf | |
![]() | M35041-096FP | M35041-096FP M SOP | M35041-096FP.pdf | |
![]() | GDZ2.0B/D6 | GDZ2.0B/D6 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDZ2.0B/D6.pdf | |
![]() | ULQ8194 | ULQ8194 ALLEGRO DIP16 | ULQ8194.pdf | |
![]() | RBV6M | RBV6M SANKEN DIP-4 | RBV6M.pdf | |
![]() | K4X1G163PD-FGC6 | K4X1G163PD-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PD-FGC6.pdf | |
![]() | CS5521-ASZR | CS5521-ASZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS5521-ASZR.pdf | |
![]() | SN74HC90J | SN74HC90J TI CDIP | SN74HC90J.pdf | |
![]() | LN1138A272NR | LN1138A272NR LN SOT-23 | LN1138A272NR.pdf | |
![]() | IW4052AD | IW4052AD INT SOP | IW4052AD.pdf |