창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F200BB-70/120EC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F200BB-70/120EC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F200BB-70/120EC | |
| 관련 링크 | AM29F200BB-, AM29F200BB-70/120EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511R-11H | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 100 mOhm Max Axial | 511R-11H.pdf | |
| C226S | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | C226S.pdf | ||
![]() | PAA-5C030000127 | PAA-5C030000127 CHILISIN SMD or Through Hole | PAA-5C030000127.pdf | |
![]() | 82V3280DQ | 82V3280DQ IDT SMD or Through Hole | 82V3280DQ.pdf | |
![]() | DDDD XASSSPR | DDDD XASSSPR IDT BGA15 15 | DDDD XASSSPR.pdf | |
![]() | XCV3004-BG352C | XCV3004-BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV3004-BG352C.pdf | |
![]() | TSL1TTE5L0F | TSL1TTE5L0F KOA SMD or Through Hole | TSL1TTE5L0F.pdf | |
![]() | CXD56366PV120 | CXD56366PV120 SONY QFP | CXD56366PV120.pdf | |
![]() | HA1-2547-9 | HA1-2547-9 HAR Call | HA1-2547-9.pdf | |
![]() | XCV200E-6C/FG1156 | XCV200E-6C/FG1156 XILINX BGA | XCV200E-6C/FG1156.pdf | |
![]() | TC4052BP | TC4052BP ORIGINAL DIP | TC4052BP .pdf |