창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV3004-BG352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV3004-BG352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV3004-BG352C | |
| 관련 링크 | XCV3004-, XCV3004-BG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO35MDWR | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO35MDWR.pdf | |
![]() | MAX14931EASE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14931EASE+T.pdf | |
![]() | CD74HCT240 | CD74HCT240 GOLDSTAR DIP | CD74HCT240.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3JC80C2A | IBM403GCX-3JC80C2A IBM QFP | IBM403GCX-3JC80C2A.pdf | |
![]() | SMK0160-03853 | SMK0160-03853 N/A SOP | SMK0160-03853.pdf | |
![]() | MOCD217R2G | MOCD217R2G FSC SMD or Through Hole | MOCD217R2G.pdf | |
![]() | R6762-21/22 | R6762-21/22 N/A N A | R6762-21/22.pdf | |
![]() | RC1206FR-07 22RL | RC1206FR-07 22RL YAGEO NA | RC1206FR-07 22RL.pdf | |
![]() | IC248-0444-001* | IC248-0444-001* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC248-0444-001*.pdf | |
![]() | AD586JQ | AD586JQ ORIGINAL DIP | AD586JQ .pdf | |
![]() | CJB1117-1.5 | CJB1117-1.5 ORIGINAL TO-263-3L | CJB1117-1.5.pdf | |
![]() | ADM-768 | ADM-768 AMD BGA | ADM-768.pdf |