창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2966AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2966AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2966AP | |
| 관련 링크 | AM29, AM2966AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E113RBTG | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E113RBTG.pdf | |
![]() | MT58LC64K18D8LG10 | MT58LC64K18D8LG10 MTC PQFP | MT58LC64K18D8LG10.pdf | |
![]() | F931C475MBAAST | F931C475MBAAST NICHICON TA-B4.7uF16V-20 | F931C475MBAAST.pdf | |
![]() | RC5311-29 | RC5311-29 RC PLCC | RC5311-29.pdf | |
![]() | RO2003 | RO2003 RFM SMD or Through Hole | RO2003.pdf | |
![]() | PH2302 | PH2302 NEC SMD or Through Hole | PH2302.pdf | |
![]() | TEA5582/NI | TEA5582/NI Philip IC SOP | TEA5582/NI.pdf | |
![]() | mkt37063v0.1uf | mkt37063v0.1uf bc SMD or Through Hole | mkt37063v0.1uf.pdf | |
![]() | LFXP3C4TN144C | LFXP3C4TN144C LATTICE Tube 60 | LFXP3C4TN144C.pdf | |
![]() | AF174 | AF174 MOT CAN | AF174.pdf | |
![]() | LQP11A10NG00T1M00- | LQP11A10NG00T1M00- MURATA SMD or Through Hole | LQP11A10NG00T1M00-.pdf | |
![]() | ESQT-125-03-F-D-350 | ESQT-125-03-F-D-350 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-125-03-F-D-350.pdf |